Le français Soitec vient de signer avec le chinois ZenSemi un partenariat qui pourrait redéfinir la course mondiale à l’électronique de puissance. Le 29 juin 2026, Soitec a annoncé depuis son siège de...
Le français Soitec vient de signer avec le chinois ZenSemi un partenariat qui pourrait redéfinir la course mondiale à l’électronique de puissance.
Le 29 juin 2026, Soitec a annoncé depuis son siège de Bernin, près de Grenoble, un accord stratégique avec ZenSemi, une fonderie chinoise basée à Guangzhou pour la fabrication de puces d’électronique BCD-on-SOI.
Cette acronyme, quelque peu barbare pour les néophytes, cache une technologie française qui promet une réduction d’environ 30 % de la surface de puce par rapport aux procédés traditionnels. Pour l’industrie, cela signifie plus de puces par galette de silicium pour coût unitaire plus bas.
C’est un billet d’entrée pour équiper les centres de données d’intelligence artificielle, les véhicules électriques, les robots humanoïdes et les systèmes de gestion de batterie de la décennie qui vient !
